特許

J-GLOBAL ID：200903062520712845

プロービングカード

発明者： 望月 純 ,  塚田 秀一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157344
公開番号（公開出願番号）：特開平11-352149
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】ノイズの除去効果を高め、高精度の検査が可能となるとともに、客先の要望に応じて容量の異なるチップキャパシタンスと容易に交換することもできるプロービングカードを提供することにある。【解決手段】半導体ウェハ17に形成された半導体素子18に電源電圧を印加するための電源用プロービング端子15と、前記半導体素子の電気的特性を検査するための信号用プロービング端子16と、前記電源用プロービング端子と前記信号用プロービング端子を支持する支持体11と、この支持体に固定されかつ前記各プロービング端子と接続された配線を有する配線基板13とを備えたプロービングカードにおいて、前記支持体11の外側面に凹陥部19を設け、この凹陥部にチップキャパシタンス20を埋設し、このチップキャパシタンスと前記電源用プロービング端子の先端近傍とを半田22で接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハに形成された半導体素子に電源電圧を印加するための電源用プロービング端子と、前記半導体素子の電気的特性を検査するための信号用プロービング端子と、前記電源用プロービング端子と前記信号用プロービング端子を支持する支持体と、この支持体に固定されかつ前記各プロービング端子と接続された配線を有する配線基板とを備えたプロービングカードにおいて、前記支持体の外側面にチップキャパシタンスを設け、このチップキャパシタンスと前記電源用プロービング端子の先端近傍とを接続したことを特徴とするプロービングカード。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-216467
  
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-259595   出願人：日本電信電話株式会社
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-022463   出願人：株式会社アドバンテスト