特許
J-GLOBAL ID：200903062523766326
自動車用電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308502
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127210
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】放熱性,防水性に優れた安価な自動車用電子回路装置の構造。【解決手段】電子回路素子を載置した基板6からなる電子回路をベース2に接着固定し、この電子回路と外部接続用端子とを細線で接続、もしくは一部に突起部を有するクランク状の外部接続用端子を前記基板にはんだ接続し、このはんだ厚さが所定値となるようにし、前記ベースの一部に孔2aを有するフランジ部2cを設けるともに、前記ベースのほぼ全周に段付き部を設け、エポキシ樹脂3で一体成形し、前記孔と前記段付き部に前記エポキシ樹脂が埋まるようにする。
請求項（抜粋）：
電子回路素子を載置した基板からなる電子回路をベースに接着固定し、前記電子回路と外部接続用端子とをボンディング接続し、エポキシ樹脂で一体化する構造を有する自動車用電子回路装置において、前記ベースの外周に段付き部と、一部に孔を有するフランジ部とをそれぞれ設け、前記エポキシ樹脂が前記孔と前記段付き部に埋まるようにしたことを特徴とする自動車用電子回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 E
, H05K 3/28 G
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA21
, 4M109DA06
, 4M109DA07
, 4M109DB02
, 4M109DB16
, 5E314AA32
, 5E314BB11
, 5E314CC17
, 5E314FF21
, 5E314GG01
, 5E314GG26
