特許
J-GLOBAL ID:200903062626671463
センサユニットの構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-296688
公開番号(公開出願番号):特開2004-132792
出願日: 2002年10月09日
公開日(公表日): 2004年04月30日
要約:
【課題】本発明は、センサユニットの構造に関し、封止工程時や温度変化時等におけるセンサチップの変形の抑制と、封止が行われた後におけるケース内の真空度の維持とを両立させることを目的とする。【解決手段】加速度センサ及びヨーレートセンサ双方の信号出力部であるセンサチップ12をセンサ下ダイボンド剤50により、また、センサチップ12からの信号を処理するIC54をダイボンド剤56により、それぞれ基板52に接着固定する。また、基板52を基板下ダイボンド剤60によりケース70の一部となるステム62に接着固定する。センサ下ダイボンド剤50の厚さ及び基板下ダイボンド剤60の厚さを、加速度センサ及びヨーレートセンサのゼロ点変動の抑制と、ヨーレートセンサの駆動能力の維持とを考慮して、互いに関連させて設定する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
センサチップと、前記センサチップが第1の接着剤により接着される基板と、前記基板が第2の接着剤により接着されるケースと、を備え、前記センサチップが前記ケース内にパッケージされたセンサユニットの構造であって、
前記第1の接着剤の厚さと前記第2の接着剤の厚さとが互いに関連して設定されていることを特徴とするセンサユニットの構造。
IPC (3件):
G01P15/08
, G01C19/56
, G01P9/04
FI (3件):
G01P15/08 P
, G01C19/56
, G01P9/04
Fターム (6件):
2F105AA02
, 2F105BB11
, 2F105CC04
, 2F105CD03
, 2F105CD05
, 2F105CD13
引用特許:
審査官引用 (4件)
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半導体力学センサ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-246357
出願人:日本電装株式会社
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片持梁式加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-119939
出願人:株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
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特開平3-107769
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