特許
J-GLOBAL ID：200903062634102206
ガラスセラミック配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262397
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103169
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】酸性あるいはアルカリ性のエッチング液や洗浄液、メッキ液等にガラスセラミック配線基板を浸漬しても、配線基板表面に安定した接合強度で高い密着性をもって形成された銅導体の導体層を具備し、かつ気密性と高い信頼性を有するガラスセラミック配線基板を提供する。【解決手段】ガラスセラミック磁器と同時焼成して形成した銅を主成分とする導体層の内、該配線基板の内部導体層の厚さが7〜15μmで、該配線基板の表面導体層の厚さが12μm以上であり、該表面導体層の厚さに対する表面導体層上に被着形成された被覆層の厚さの比、被覆層の厚さ/表面導体層の厚さが0.3以下であるガラスセラミック配線基板。
請求項（抜粋）：
ガラスセラミック磁器と同時焼成して形成した銅を主成分とする配線導体を有するガラスセラミック配線基板であって、前記ガラスセラミック配線基板の内部導体層の厚さが7〜15μmで、かつガラスセラミック配線基板の表面導体層の厚さが12μm以上で、該表面導体層上に被着形成された金属被覆層の厚さと前記表面導体層の厚さの比(金属被覆層の厚さ/表面導体層の厚さ)が0.3以下であることを特徴とするガラスセラミック配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01B 1/16
, H01L 23/13
, H05K 1/09
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 C
, H01B 1/16
, H05K 1/09 C
, H01L 23/12 C
