特許
J-GLOBAL ID：200903047070290148

積層セラミック回路基板

発明者：
小田 勉

小田 勉 について

, 
松本 譲

松本 譲 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326444
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186379
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 積層体基板の内部に形成される回路構成の目的に応じて、厚みの異なる複数種類のセラミック層を安定的に積層した積層セラミック回路基板を提供する。【構成】 光硬化可能なモノマーを有するセラミックスリップ材の塗布・印刷・乾燥処理してセラミック層1a〜1eとなる塗布膜を形成して、ビアホール導体3となる貫通凹部を形成するために、塗布膜の選択的な露光処理・現像処理して、塗布膜上に、導電性ペーストの印刷・乾燥処理して、貫通凹部にビアホール導体3となる導体を充填するとともに、内部導体パターン2となる導体膜を形成して、焼成処理した積層セラミック回路基板1であって、前記セラミック層1a〜1eは異なる複数種類の厚み成る。
請求項（抜粋）：
(1)光硬化可能なモノマーを有するセラミックスリップ材の塗布・乾燥処理よってセラミック層となる塗布膜を形成する工程、(2)前記塗布膜に選択的な露光処理・現像処理を施すことよって塗布膜に貫通孔を形成する工程、(3)前記塗布膜上に及び貫通孔内に、導電性ペーストを印刷・充填・乾燥処理して、塗布膜上に内部導体パターとなる導体膜を形成するとともに、貫通孔内にビアホール導体となる導体を形成する工程、の各工程(1)〜(3)を順次繰り返えして、支持基板上に積層体基板を形成するとともに、前記支持基板上から前記積層体基板を剥離して、焼成処理を行い、複数のセラミック層を積層して成る積層体基板内に、内部導体パターン、ビアホール導体から成る所定回路を配置して成る積層セラミック回路基板であって、前記積層体基板は、厚みの異なる複数のセラミック層で構成されていることを特徴とする積層セラミック回路基板。
引用特許：
審査官引用 (7件)
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