特許
J-GLOBAL ID：200903062640012669

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材、並びにそれを用いたフリップチップ型半導体装置及びその製造方法

発明者：
石塚 剛

石塚 剛 について

, 
中川 誠志

中川 誠志 について

, 
今泉 延弘

今泉 延弘 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-240186
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056070
出願日： 2005年08月22日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 ボイドの発生が少なく、且つ硬化時間の短いフリップチップ実装用のアンダーフィル材を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂と、(B)平均分子量が200以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、(C)100°Cで固体の塩基性硬化剤と、(D)無機フィラーとを含むアンダーフィル材を用いて、フリップチップ型半導体装置を作製する。前記多官能脂肪族エポキシの含有量は、前記エポキシ樹脂100重量部に対して、5重量部以上40重量部以下が好ましく、前記塩基性硬化剤は、アジンアダクトされたイミダゾールが好ましい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、 (B)平均分子量が200以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、 (C)100°Cで固体の塩基性硬化剤と、 (D)無機フィラーと、 を含むことを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。
IPC (3件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/50 ,  H01L21/56 E
Fターム (23件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CD181 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EU117 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ02 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  5F061AA01 ,  5F061CB03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM