特許
J-GLOBAL ID：200903062642173740

半導体装置およびその製造方法

発明者：
菊地 正義

菊地 正義 について


出願人/特許権者：
シチズン時計株式会社

シチズン時計株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281080
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135238
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置101に設ける突起電極107と、突起電極107の根元部に設ける半田106と、突起電極107が入る貫通穴203を有し、配線材料201を有する可撓性フィルム201と、半導体装置101を覆う絶縁樹脂204とを備え、突起電極107と配線材料202とは半田106で接続していることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。【効果】 TABに比較してインナーリードが無くせるため実装歩留まりが向上し、製造コストを下げられる。突起電極の根元部分は半田で補強されるため、密着強度の優れた突起電極が得られ、微細接続に対応できる。絶縁樹脂形成後の厚みはTABよりも薄くすることができる。可撓性フィルムの入力側の配線を共通化してバスラインを形成できるため、複数個の半導体装置を一括して実装することができる。
請求項（抜粋）：
半導体装置に設ける突起電極と、突起電極の根元部に設ける半田と、突起電極が入る貫通穴を有し配線材料を有する可撓性フィルムと、半導体装置を覆う絶縁樹脂とを備え、突起電極と配線材料とは半田で接続していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開昭59-143343
  • 表示装置の実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003825   出願人：シャープ株式会社
  • 特開平4-345040
審査官引用 (2件)

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