プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081180
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277918
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】高コスト化を伴うことなく比較的簡単にビルドアップ層にフィルドビアを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】ビルドアップ層4における所定厚さT1の絶縁層5,6に、小径のビア形成用穴10を形成する。次に無電解めっき浴を用いて、絶縁層5,6全体に下地めっき層を形成する。次いでレベリング作用を有する添加剤を添加してなる電解めっき浴を用いて、下地めっき層に対する電解パネルめっきを行う。その結果、ビア形成用穴10を埋め、絶縁層5,6にフィルドビア9を形成する。

請求項（抜粋）：

ベース基板上に設けられたビルドアップ層を構成する絶縁層に、めっき法によってフィルドビアを形成するプリント配線板の製造方法において、所定厚さの前記絶縁層に小径のビア形成用穴を形成した後、無電解めっき浴を用いて前記絶縁層全体に下地めっき層を形成し、次いでレベリング作用を有する添加剤を添加してなる電解めっき浴を用いて、前記下地めっき層に対する電解パネルめっきを行うことにより、前記ビア形成用穴を埋めるようにしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Fターム (8件)：

5E346AA43 , 5E346CC57 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17

引用特許：

審査官引用 (6件)

ビアフィリング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-213873 出願人：本間英夫, 荏原ユージライト株式会社
特開平4-143289
特開平4-143289

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引用文献：

審査官引用 (2件)

表面技術 1998 VOL.49 No12, 19981201, 90-93
表面技術 1998 VOL.49 No12, 19981201, 90-93

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