ビアフィリング方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小野信夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213873
公開番号（公開出願番号）：特開平11-043797
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】ブラインドホール等の微小孔中に金属を、金属ピラーやポストの状態で充填するビアフィリングを簡単な操作で、効率よく行う方法を開発すること。【解決手段】微小孔中に無電解金属皮膜を形成し、必要により直流電解した後、PR電解により金属電気めっきを行うビアフィリング方法。

請求項（抜粋）：