ウェハー洗浄、リンスおよび乾燥方法および装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-505317
公開番号（公開出願番号）：特表2002-509643
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】本発明は、導入ステーションと、水路と、洗浄ステーションと、リンスステーションと、スピン乾燥ステーションと、装填ステーションとを有するウェハー洗浄機に関する。導入ステーションは、水路にウェハーを連続的に供給するために2つ以上のウェハー供給領域を含む。ウェハーが導入ステーションから水路に入った後、ウェハーを、水路に沿ってウェハー洗浄ステーションまで輸送する。ウェハー洗浄ステーションは、複数の対のローラを含む。ローラはウェハーを洗浄ステーションを通して移動させて、ウェハーの平坦な上面および底面を洗浄する。洗浄ステーションの上方パネル内に形成された洗浄流体マニホルドは、洗浄流体のローラへの効果的な分配を促進する。ウェハーは、洗浄ステーションからリンスステーションへと輸送される。加工中製品は、リンスステーションからデュアルスピン乾燥ステーションへと移送される。スピン乾燥ステーションにおいて、加工中製品は高速で回転させられ、これにより、あらゆる残余水滴等を除去する。デュアルスピン乾燥ステーションから、ロボット移送腕部は、スピン乾燥ステーションから加工中製品を取り外して、加工中製品を、一対の荷降ろしカセットの一方に入れる。カセットがウェハーで一杯になると、カセットを取り外して、以後の処理のために移送する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハー加工中製品を洗浄および乾燥する装置であって、それぞれ加工中製品を単一の共通水路上に排出するように構成される第1の装填アセンブリおよび第2の装填アセンブリと、該水路から加工中製品を受け取り、各加工中製品の上面および下面を洗浄するように構成された洗浄ステーションと、スクラバーボックスから加工中製品を受け取り、その後該加工中製品をリンスするように構成されたリンスステーションと、該リンスステーションによる処理の後に、加工中製品を乾燥するように構成されたスピン乾燥ステーションと、を備えた、装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 644 , H01L 21/304 651

FI (2件)：

H01L 21/304 644 E , H01L 21/304 651 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-016979 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
リンス水の浄化方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-175803 出願人：富士通株式会社
基板受け渡し装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-261741 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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