回路基板用部材およびそれを用いた電子部品実装回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-227823
公開番号（公開出願番号）：特開2008-300881
出願日： 2008年09月05日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フィルムにおいても、高精度な回路パターンを形成するとともに電子部品との高精度な接合をすることができる。【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルムを有することを特徴とする回路基板用部材であり、該回路基板用部材を用いた電子部品実装回路基板の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルムを有することを特徴とする回路基板用部材。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H01L 21/60

FI (2件)：

H05K1/02 D , H01L21/60 311W

Fターム (8件)：

5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB72 , 5E338EE26 , 5E338EE32 , 5F044MM03 , 5F044MM16 , 5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (2件)

フレキシブルプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-054222 出願人：日本シイエムケイ株式会社
特開昭60-57697号公報(第1-3頁)

審査官引用 (7件)

フレキシブル基板用銅張りテープおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-051154 出願人：東レ株式会社
フレキシブル基板用銅張りテープ及びそれを用いた部品ならびに半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-170222 出願人：東レ株式会社
特開昭60-109294

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