特許
J-GLOBAL ID：200903062707775697

チップコンデンサ

発明者：
千原 文博

千原 文博 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 松尾 憲一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-000305
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203820
出願日： 2002年01月07日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 電極ペーストを塗布した誘電体シートを積層し、焼成して形成するチップコンデンサであって、製造に要する時間を短縮化するとともに、製造に要するコストを削減することが可能なチップコンデンサを提供する。【解決手段】 両面に電極ペーストを配設した誘電体シートを、交互に折り返すことにより積重して積層構造を形成する。特に、誘電体シートの端部は、誘電体シートの折り返しにより形成される折り返し端部よりも後退させて位置させ、折り返し端部部分に段差部を形成する。
請求項（抜粋）：
両面に電極ペーストを配設した誘電体シートを、交互に折り返すことにより積重して形成したことを特徴とするチップコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/30 301 B
Fターム (10件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 積層セラミックコンデンサの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-029576   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開昭57-152123
  • 特開昭61-283109
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