特許

J-GLOBAL ID：200903062717903219

半導体部品供給装置

発明者： 三浦 雅明
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158835
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321123
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体部品(ICチップ)の供給が確実に行われ、また、温度変化による該半導体部品のダメージを防止した半導体部品供給装置を提供すること。【解決手段】 ICチップ5がシート14上にあるとき、また、突上針50で突き上げるとき、更には、吸着コレット77bで吸着するときにICチップを加熱しておき、ボンディングステージ2上に置かれた際に急激な温度変化が生じないようにし、以て、上記の効果を得る。

請求項（抜粋）：

複数配列された半導体部品を突上機構が具備する突上部材により一方から突き上げると共に、他方から吸着機構により吸着保持して該吸着機構によって所定位置に向けて搬送し供給する半導体部品供給装置において、前記半導体部品を加熱する加熱手段を備えていることを特徴とする半導体部品供給装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-011649
  
• ボンデイングツール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-317234   出願人：富士電機株式会社
• ダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-100818   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-011649