特許
J-GLOBAL ID：200903062766356304
発熱電子部品の冷却方法及びそれに用いる熱伝導性シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397353
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198166
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 発熱電子部品の端子や電気回路の電気絶縁性を確保しつつ、発熱電子部品から発生する熱を冷却部材に効率良く伝達することができる発熱電子部品の冷却方法及びそれに用いる熱伝導性シートを提供する。【解決手段】 熱伝導性シート15は、マトリックス中に導電性を有する熱伝導性充填剤を含有する熱伝導層18の一部に、発熱電子部品12の端子13及び基板11の電気回路14と接する絶縁層17が積層されて構成されている。絶縁層17は、絶縁性を有する熱伝導性充填剤が含有されている。この熱伝導性シート15は、絶縁層17側が発熱電子部品12の端子13及び電気回路14を覆うように配置される。このとき、熱伝導層18は絶縁層17及び発熱電子部品12を密接状態で覆っている。そして、発熱電子部品12から生じる熱を熱伝導層18を介して冷却部材19に伝達され、放熱される。
請求項（抜粋）：
電子機器の内部に組み込まれる発熱電子部品の冷却方法であって、基板上に配設されている発熱電子部品の端子及び基板上に設けられている電気回路を覆うように絶縁層を設け、該絶縁層及び発熱電子部品を密接状態で覆うように、マトリックス中に導電性を有する熱伝導性充填剤を含有する熱伝導層を設けるとともに、該熱伝導層上に冷却部材を被覆し、発熱電子部品から生じる熱を熱伝導層を介して冷却部材に伝達することを特徴とする発熱電子部品の冷却方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
5E322AA11
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC23
