特許
J-GLOBAL ID：200903062835084648
セラミック電子部品の製造方法及び製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012409
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 マザー積層基板からの切り出し位置精度を向上させることができるセラミック電子部品の製造方法及び製造装置を得る。【解決手段】 内部導体パターン33と複数の製品パターンを表面に形成した絶縁性セラミックマザーシートを積層してマザー積層基板31を構成する。このマザー積層基板31の縁部に溝41〜44を形成し、溝41〜44のそれぞれの内壁面に内部導体パターン33を露出させる。露出した内部導体パターン33をアライメントマークとして用い、マザー積層基板31からセラミック電子部品38を切り出すためのカット線C1,C2の位置を決定する。
請求項（抜粋）：
マザー積層基板の縁部を切削し、該切削面に露出している内部導体パターンをアライメントマークとして用い、前記マザー積層基板から所定サイズ毎にセラミック電子部品を切り出すことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
Fターム (13件)：
5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082BC40
, 5E082FG26
, 5E082FG52
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082LL03
, 5E082MM11
, 5E082MM21
, 5E082MM22
, 5E082MM26
