特許

J-GLOBAL ID：200903062860340578

コンデンサ

発明者： 浅野 忠克
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-160100
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340664
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】ダミー電極と外部電極とを接続する面積を増やし外部電極の接着強度を高くしたコンデンサを提供する。【解決手段】複数個の誘電体層を積層してなる積層体1の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極層2を介在させるとともに、積層体1の側面と主面との間の角部に断面円弧状の面取り部を形成し、積層体1の側面から主面にかけて、内部電極層2の一端に接続される外部電極3を被着させたコンデンサにおいて、積層体1の主面近傍に位置する誘電体層間に、上端及び下端の双方が共通の外部電極3に接続されたダミー電極5を介在させた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数個の誘電体層を積層してなる積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極層を介在させるとともに、前記積層体の側面と主面との間の角部に断面円弧状の面取り部を形成し、前記積層体の側面から主面にかけて、前記内部電極層の一端に接続される外部電極を被着させたコンデンサにおいて、 前記積層体の主面近傍に位置する誘電体層間に、上端及び下端の双方が共通の外部電極に接続されたダミー電極を介在させたことを特徴とするコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G4/12 ,  H01G4/30

FI (3件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301D

Fターム (16件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082BC33 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-306873   出願人：株式会社村田製作所
• メッキ技術によるコンポーネント形成
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-109641   出願人：エイブイエックスコーポレイション