特許

J-GLOBAL ID：200903062897799724

成形品への導電性パターンの形成方法

発明者： 長野 真一 ,  真籠 徹也
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-359279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183501
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 製造工程が少なく、使用可能な成形材料が制限されず安価で、しかも高精度な導電性パターンが形成できる成形品への導電性パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 成形品を成形する工程と、その成形品の表面にレーザ光吸収膜を形成する工程と、そのレーザ光吸収膜の上に反応性メッキ触媒層を形成する工程と、前記レーザ光吸収膜を硬化する工程と、前記硬化したレーザ光吸収膜ならびに反応性メッキ触媒層のうちの導電性パターン以外の不要部分をレーザ光の照射で消失して所望のパターンを形成する工程と、残った反応性メッキ触媒層の上にメッキにより導電膜を形成する工程とを含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

成形品を成形する工程と、その成形品の表面にレーザ光吸収膜を形成する工程と、そのレーザ光吸収膜の上に反応性メッキ触媒層を形成する工程と、前記レーザ光吸収膜を硬化する工程と、前記硬化したレーザ光吸収膜ならびに反応性メッキ触媒層のうちの導電性パターン以外の不要部分をレーザ光の照射で消失して所望のパターンを形成する工程と、残った反応性メッキ触媒層の上にメッキにより導電膜を形成する工程とを含むことを特徴とする成形品への導電性パターンの形成方法。

Fターム (6件)：

5E343CC73 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343EE32 ,  5E343ER02 ,  5E343ER33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211941   出願人：松下電工株式会社
• 回路板の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006249   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-356993
  
• 特開平4-356993