特許
J-GLOBAL ID：200903063016223813

熱処理装置

発明者：
久我 恭弘

久我 恭弘 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-160936
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004404
出願日： 2007年06月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】処理部を構成する筐体内に供給される気体による被処理基板の表面温度への悪影響を抑制すると共に、被処理基板表面の温度分布の均一化を図れるようにした熱処理装置を提供すること。【解決手段】被処理基板であるウエハWを載置して所定温度に加熱する熱板70と、ウエハを熱板に載置又は該熱板から離間すべく熱板に対して相対移動する支持ピン72aと、熱板と支持ピンを収容する筐体60と、この筐体の側壁に設けられた給気口61を介して筐体内に気体を供給する気体供給ユニットと、を具備する熱処理装置において、加熱処理後、少なくとも熱板から上方にウエハが移動した際に、気体供給ユニットから供給される気体の熱板側への流れを制御する気流制御手段200を設ける。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
被処理基板を載置して所定温度に加熱する載置板と、被処理基板を上記載置板に載置又は該載置板から離間すべく載置板に対して相対移動する支持部材と、上記載置板と支持部材を収容する筐体と、この筐体の側壁に設けられた給気口を介して筐体内に気体を供給する気体供給手段と、を具備する熱処理装置において、 少なくとも上記載置板から上方に被処理基板が移動した際に、上記気体供給手段から供給される気体の上記載置板側への流れを制御する気流制御手段を具備する、ことを特徴とする熱処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 567
Fターム (2件)：
5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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