特許
J-GLOBAL ID：200903010496466560

基板熱処理装置

発明者：
吉岡 勝司

吉岡 勝司 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 振角 正一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-188734
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007594
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 基板の搬入・搬出時に基板搬送口から装置内部に流れ込む空気量を抑えて基台上の熱分布が乱されるのを抑制し、基板に対する加熱処理を良好に行うことができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理ユニット1の筐体11の底側面部には、排気口16が設けられている。この排気口16は工場の排気用力設備4と接続されるとともに、排気口16にダンパー17が設けられており、ダンパー駆動部18によってダンパー17の開閉を調整することで排気用力設備4によって筐体11から排気される排気量を制御可能となっている。そして、基板Wの搬入・搬出を行う際にダンパー17が閉じられて熱処理ユニット1の内部空間SP1からの排気量をゼロに設定される。そのため、基板Wの搬入・搬出時に基板搬送ロボット2側から基板搬送口111を介して内部空間SP1に空気が流入してくるのが抑制される。
請求項（抜粋）：
基板を支持しながら、該基板に対して加熱処理を施す基台と、前記基台に支持された基板および前記基台を取り囲む筐体とを備え、前記筐体に形成された基板搬送口を介して前記基台に対する基板の搬入・搬出が可能となっており、しかも前記筐体に設けられた排気口を介して前記筐体の内部空間を排気しながら前記基台に支持された基板を加熱処理する基板熱処理装置において、前記排気口からの排気量を調整する排気量調整手段と、前記排気量調整手段を制御することによって、前記基板搬送口を介して基板の搬入・搬出を行う際の排気量を加熱処理時の排気量よりも低減させる制御手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  F27D 7/06
FI (2件)：
F27D 7/06 B ,  H01L 21/30 567
Fターム (9件)：
4K063AA05 ,  4K063BA06 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063DA21 ,  4K063DA23 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 基板熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-132633   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • レジスト塗布方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-045100   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 基板の熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-157475   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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