プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266285
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100873
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板10内にチップコンデンサ20を配置するため、ICチップ90とチップコンデンサ20との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板30内にチップコンデンサ20を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。

請求項（抜粋）：

コア基板に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板は、少なくとも1層以上である絶縁樹脂層で形成された接続層と、コンデンサ収納し2層以上の樹脂層からなる収容層と、から構成されることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H01G 2/06 , H01G 4/38 , H05K 1/18

FI (8件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 L , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Z , H05K 1/18 R , H01G 1/035 E , H01G 4/38 A

Fターム (84件)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082CC07 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082HH02 , 5E082HH08 , 5E082HH28 , 5E082HH47 , 5E082HH48 , 5E082JJ07 , 5E082JJ09 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK07 , 5E082LL13 , 5E082MM28 , 5E082PP08 , 5E336AA08 , 5E336AA12 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC26 , 5E336BC31 , 5E336CC31 , 5E336CC36 , 5E336CC37 , 5E336CC53 , 5E336DD23 , 5E336DD26 , 5E336DD39 , 5E336EE15 , 5E336GG01 , 5E336GG11 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA25 , 5E346AA26 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD47 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346EE31 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346FF12 , 5E346FF17 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH08 , 5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (11件)

特開昭61-064187
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-072547 出願人：日本無線株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-046615 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (11件)

特開昭61-064187
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-072547 出願人：日本無線株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-046615 出願人：株式会社東芝

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