特許
J-GLOBAL ID：200903063039094026

孔版印刷の製版方法および製版装置ならびに孔版印刷機

発明者：
塩崎 孝富

塩崎 孝富 について

, 
杉山 嘉英

杉山 嘉英 について


出願人/特許権者：
デュプロ精工株式会社

デュプロ精工株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387620
公開番号（公開出願番号）：特開2003-182020
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：
【要約】【課題】 熱可塑性プラスチックのフィルムだけで原紙を構成して孔版印刷用の製版を行うために、原紙とサーマルヘッドとの相互関係を最適にする製版方法、製版装置、ならびに孔版印刷機を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルムからなる感熱性孔版印刷用版材12をサーマルヘッド10で溶融してインク透過開口を形成する孔版印刷の製版方法。版材は、その一方面に多数の微小凹部14が形成され、微小凹部底部の肉薄部と、微小凹部以外のフィルム肉厚部とを有する。サーマルヘッドは、主走査方向に沿う直線状配列のヒータ部分と、副走査方向に沿ってその両側に存する非ヒータ部分とを有す。非ヒータ部分は対向電極部を含み、ヒータ部分は対向電極部よりも低く形成される。版材の微小凹部形成面とは反対側の面をサーマルヘッドのヒータ部分で加熱し、微小凹部底部の肉薄部を溶解貫通し、溶融部分を微小凹部に連通させてインク透過開口を形成する。
請求項（抜粋）：
所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムからなる感熱性孔版印刷用版材をサーマルヘッドの加熱により溶融してインク透過開口を形成する孔版印刷の製版方法であって、上記版材は、その一方の面に多数の微小凹部が形成されて、該微小凹部底部の肉薄部と、該微小凹部以外で上記所定厚さを有するフィルム肉厚部とを有しており、上記サーマルヘッドは、主走査方向に沿って直線状に配列されたヒータ部分と、副走査方向に沿って該ヒータ部分の両側に存する非ヒータ部分とを有するとともに、該非ヒータ部分には対向電極部が含まれており、且つ該ヒータ部分が、非ヒータ部分の対向電極部よりも低く形成されており、上記版材の微小凹部形成面とは反対側の面を、上記サーマルヘッドのヒータ部分で加熱し、上記微小凹部底部の肉薄部を溶解貫通することにより、該溶融部分を上記微小凹部に連通させて上記インク透過可能な開口を形成することを特徴とする孔版印刷の製版方法。
IPC (2件)：
B41C 1/055 511 ,  B41L 13/04
FI (2件)：
B41C 1/055 511 ,  B41L 13/04 F
Fターム (4件)：
2H084AA13 ,  2H084AE05 ,  2H084BB04 ,  2H084CC09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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