特許
J-GLOBAL ID：200903063047375115

熱輸送素子および熱輸送素子を用いた半導体装置および熱輸送素子を用いた大気圏外移動体

発明者：
一法師 茂俊

一法師 茂俊 について

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大串 哲朗

大串 哲朗 について

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中尾 一成

中尾 一成 について

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石川 博章

石川 博章 について

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梅本 俊行

梅本 俊行 について

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千葉 博

千葉 博 について

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下地 美保子

下地 美保子 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 児玉 俊英 ,  大岩 増雄 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-065976
公開番号（公開出願番号）：特開2004-003816
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】静音性及び温度制御性を有し、かつ熱輸送能力及び熱拡散能力を向上し、また、熱伝達特性、流動特性を向上させた熱輸送素子を提供することを目的とする。【解決手段】液体5が流れる流路が形成された中空体の両端を該中空体内部に外気が侵入しないように閉じた構造とされ、中空体内部に液体5と気体6が封入された容器1と、容器1の外壁に、液体5の流路にそって、互いに隣り合うように配設された1つ以上の受熱用熱交換器2及び放熱用熱交換器3と、容器1の両端に設けられ、液体5を流路方向に振動させる駆動用熱交換器4を備えたものとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
液体が流れる流路が形成された中空体の両端を該中空体内部に外気が侵入しないように閉じた構造とされ、上記中空体内部に液体と気体が封入された容器、 上記容器の外壁に、上記流路にそって配設された1つ以上の受熱用熱交換器及び放熱用熱交換器、 および上記容器の両端に設けられ、上記液体を流路方向に振動させる駆動用熱交換器を備えたことを特徴とする熱輸送素子。
IPC (2件)：
F28D15/02 ,  H01L23/427
FI (2件)：
F28D15/02 101D ,  H01L23/46 B
Fターム (2件)：
5F036BB01 ,  5F036BB60
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (10件)
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