電子回路装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043408
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254631
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】基板上の端子電極群との電気的接続のために複数の突出接点を有する電子回路装置を接続信頼性が高く接続し、しかも安価に製造および接合が可能な構造およびその製造方法を提供する。【構成】電子回路装置の突出接点が形成された面に、突出接点よりも融点の高い材質の突起を設ける。突出接点が溶融してつぶれた際、すべての突出接点が基板の端子電極と接続するのに充分な高さをh1、隣接の突出接点同士が接触してしまう高さをh2とすると、突起の高さhは、h1≧h>h2となるように設定する。【効果】突出接点の溶融リフロー温度を突出接点の融点以上かつ突起の融点より低く設定すると、突起は溶融せず、突出接点が溶融しても突起の高さより低くはつぶれないため、未接続やショートのない信頼性の高い接合を実現でき、しかも構造が簡易であって、安価に製造および接合が可能である。

請求項（抜粋）：

基板上の端子電極に対向する一つ以上の突出接点を備え、この突出接点を溶融させて、前記基板の端子電極との間で、溶融接合により電気的接続をおこなうことのできる電子回路装置において、前記突出接点が備えられた面と同じ面に、前記突出接点と同方向の向きを有する突起を有し、その突起の融点は、前記突出接点の融点より高く、その突起の高さは、前記突出接点が溶融する際に、この電子回路装置が備えるすべての突出接点が、前記端子電極との間で各々確実に電気的に接続されうる高さと等しいか、より低く、しかも、前記突出接点が溶融する際に、これ以上低いと溶融した突出接点が互いに接触して接点ショートとなる部分が生ずる高さより高いことを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-022130
半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221822 出願人：富士通株式会社
特開平4-236435

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