特許
J-GLOBAL ID：200903063083690175
フリップチップ実装用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270174
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111894
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】本発明は実装状態において半導体チップとの間に樹脂が充填される構造のフリップチップ実装用基板に関し、半導体チップと実装用基板との間に樹脂を充填する際に樹脂内にボイドが発生することを抑制することを課題とする。【解決手段】半導体チップ12がフリップチップ実装されると共にこの半導体チップ12のスタッドバンプ14と接続される配線層18が形成されてなる基板本体16と、この基板本体16上に形成されてスタッドバンプ14と配線層18との接続位置に開口部22を有するソルダーレジスト20とを具備する。また、半導体チップ12を実装した状態において、この半導体チップ12と基板本体16との間にアンダーフィルレジン28が装填される構成とし、更に開口部22を連結部22c で連結して周状(周状開口部22)とすることにより、アンダーフィルレジン28の装填時に、ソルダーレジスト20上におけるアンダーフィルレジン28の流れ速度と、周状開口部22内におけるアンダーフィルレジン28の流れ速度とを実質的に等しくする。
請求項（抜粋）：
半導体チップがフリップチップ実装されると共に、前記半導体チップに設けられた突起電極と電気的に接続される配線層が形成されてなる基板本体と、前記基板本体上に形成されており、前記突起電極と前記配線層との接続位置に開口部を有する絶縁膜とを具備した構成とされており、かつ、前記半導体チップを実装した状態において、前記半導体チップと前記基板本体との間に樹脂が装填されるフリップチップ実装用基板において、前記樹脂の装填時に、前記絶縁膜上における前記樹脂の流れ速度と、前記開口部内における前記樹脂の流れ速度とを整合させる流れ速度整合機構を設けたことを特徴とするフリップチップ実装用基板。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H05K 1/18
H01L 23/28 Z
, H01L 21/56 E
, H05K 1/18 L
