特許

J-GLOBAL ID：200903063120356485

パワー回路体

発明者： 高橋 康一
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-380016
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142498
出願日： 2003年11月10日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】 高密度に回路を実装でき、且つ、放熱性に優れたパワー回路体を提供する。【解決手段】 熱伝導率の高い金属材より形成された金属配線板2と、この金属配線板2の面の上方位置で、且つ、異なる高さ位置にそれぞれ配索された第1層及び第2層ブスバー3,4と、第1層及び第2層ブスバー3,4と金属配線板2との間の一部にのみ介在され、且つ、第1層及び第2層ブスバー3,4と金属配線板2にそれぞれ接合された異なる高さの第1層用及び第2層用樹脂脚部5,6と、金属配線板2の上方スペースに充填され、第1層及び第2層ブスバー3,4を覆う熱伝導率の高い放熱ジェル11とを備えた。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱伝導率の高い金属材より形成された金属配線板と、この金属配線板の面の中空位置で、且つ、異なる高さ位置にそれぞれ配索された複数層のブスバーと、この複数層のブスバーと前記金属配線板との間の一部にのみ介在され、且つ、該複数層のブスバーと前記金属配線板にそれぞれ接合された異なる高さの各層用の樹脂脚部とを備えたことを特徴とするパワー回路体。

IPC (3件)：

H05K7/20 ,  H02G3/16 ,  H05K7/06

FI (3件)：

H05K7/20 C ,  H02G3/16 Z ,  H05K7/06 C

Fターム (5件)：

5E322AA11 ,  5E322FA05 ,  5G361BA04 ,  5G361BB02 ,  5G361BC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子回路ユニット内蔵の電気接続箱の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-075421   出願人：住友電装株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平2-070215
  
• ジャンクションボックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-001973   出願人：住友電装株式会社
• 特開平2-070215