特許

J-GLOBAL ID：200903063140213672

ヒータ付き基板載置台、成膜装置及びエッチング装置

発明者： 藤井 誠 ,  長谷川 昌幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-211730
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056054
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】基板載置台に保持した基板を加熱した状態で処理を行う成膜装置やドライエッチング装置等に用いられるヒータ付き基板載置台に関し、均等で、かつ再現性のよい基板加熱を行う。【解決手段】基板載置面に分散している多数の凸部32aを有する基板載置台21と、基板載置台21内に埋め込まれた、基板載置面に載置された基板50を加熱する加熱手段24と、基板載置台21の内部を通って基板載置面のガス放出口33とつながる、基板21の背面を加熱する加熱用ガスの通路29とを有する。

請求項（抜粋）：

基板載置面に分散している多数の凸部を有する基板載置台と、前記基板載置台内に埋め込まれた、前記基板載置面に載置された基板を加熱する加熱手段と、前記基板載置台の内部を通って前記基板載置面のガス放出口とつながる、前記基板の背面を加熱する加熱用ガスの通路とを有することを特徴とするヒータ付き基板載置台。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  C23C 16/46 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (6件)：

H01L 21/68 N ,  C23C 16/46 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板加熱・冷却機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341834   出願人：日電アネルバ株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185517   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-136510   出願人：東京エレクトロン株式会社