処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：亀谷美明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136510
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321184
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】チャックを用いた処理装置の被処理体の温度制御の応答性を高める。【構成】チャック手段12と被処理体Wとの間に形成される微小空間に対して伝熱ガスを供給するための伝熱ガス供給経路18中に、熱源手段と熱交換手段とを設けているので、載置台から被処理体に至る伝熱経路の伝熱効率を向上させ、被処理体の面内温度分布の均一化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

減圧雰囲気の処理室内において、載置台にチャック手段により被処理体を吸着保持して、被処理体を所定の温度に制御しながら、その処理面に対して所定の処理を施すための処理装置において、前記チャック手段と被処理体との間に形成される微小空間に対して伝熱ガスを供給するための伝熱ガス供給経路に伝熱ガス用温調手段を設けたことを特徴とする、処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/3065

引用特許：

審査官引用 (9件)

ウエハ冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-351922 出願人：新日本製鐵株式会社
半導体製造装置におけるウエーハの冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-327780 出願人：アプライド・マテリアルズ・ジャパン株式会社, 富士通株式会社
特開昭61-039519

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