特許
J-GLOBAL ID：200903063223606951
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007000
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199858
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 銅箔等の金属箔を使用して導体パターンを形成した多層配線基板を製造する際に、金属箔を基板上に圧着するとき、圧着力を調整することを要しない多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板10の一面に形成された第1の導体パターン12上に、第2の導体パターン18が絶縁層を介して形成された多層配線基板を製造する際に、該第1の導体パターン12を形成した基板10の一面に、半硬化された熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第1の絶縁層14と、流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且つ第1の絶縁層14よりも薄い第2の絶縁層16とを介して金属箔26を加熱・圧着して積層し、次いで、金属箔26にエッチング加工等を施して第2の導体パターン18を形成した後、第1の導体パターン12と第2の導体パターン18とを電気的に接続するビアを、積層する際の加熱によって硬化した第1の絶縁層14と第2の絶縁層16とを貫通して形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板の一面に形成された第1の導体パターン上に、第2の導体パターンが絶縁層を介して形成された多層配線基板を製造する際に、該第1の導体パターンを形成した基板の一面に、流動性が実質的に消滅される程度に半硬化された熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第1の絶縁層と、流動性を実質的に有しない絶縁性樹脂から成る第2の絶縁層とを介して銅箔等の金属箔を加熱・圧着して積層し、次いで、前記金属箔にエッチング加工等を施して第2の導体パターンを形成した後、前記第1の導体パターンと第2の導体パターンとを電気的に接続するビアを、前記加熱によって硬化した前記第1の絶縁層と第2の絶縁層とを貫通して形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/40 Z
