特許
J-GLOBAL ID：200903063224023810

非接触ICカードおよびその製造方法

発明者：
西川 誠一

西川 誠一 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148949
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 紙基材も使用することができ、製造工程を単純化することのできる非接触ICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の非接触ICカードは、少なくとも1層の紙またはプラスチック基材と他の基材が接着剤層を介してまたは介さずに他の基材と積層されてる非接触ICカードにおいて、当該1層の紙またはプラスチック基材と他の基材が積層される面には凹部キャビティーが形成されICチップが装着されており、かつICチップの両端子には当該紙またはプラスチック基材の表面に形成された樹脂被覆した導線からなるアンテナコイルが接続していることを特徴とする非接触ICカードにある。このような非接触ICカードの製造は基材上に凹部キャビティーを形成する工程と、アンテナコイルを樹脂被覆導線で基材上に直接描画する独自の方法で製造することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1層の紙基材と他の基材が接着剤層を介してまたは介さずに積層されてなる非接触ICカードにおいて、当該1層の紙基材の他の基材と積層される面には凹部キャビティーが形成されてICチップが装着されており、かつ当該ICチップの両端子には当該紙基材の表面に形成された樹脂被覆した導線からなるアンテナコイルが接続していることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (19件)：
2C005MA18 ,  2C005MA28 ,  2C005MB02 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB07 ,  2C005NB08 ,  2C005PA18 ,  2C005RA05 ,  2C005RA09 ,  2C005RA15 ,  2C005RA16 ,  2C005RA19 ,  5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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