特許
J-GLOBAL ID：200903063245090843
多層プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293139
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153971
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 各積層板相互間の金属配線パターン同士の電気的接続が確実な多層プリント配線基板及びその製造方法を提供する。【構成】 表面に金属配線パターン102a〜102dを形成した積層板101a〜101cを複数枚積層して作製される多層プリント配線基板B1において、前記複数の積層板101a〜101c毎にスルーホール104径φa〜φcを順次連続的に変化させてスルーホール104が貫通形成され、当該複数の積層板101a〜101c間に亙ってスルーホール104内部に導電ペースト106が充填されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に金属配線パターンを形成した積層板を複数枚積層して作製される多層プリント配線基板において、前記複数の積層板毎にスルーホール径を順次連続的に変化させてスルーホールが貫通形成され、当該複数の積層板間に亙ってスルーホール内部に導電ペーストが充填されたことを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/40
, H05K 3/42
