特許

J-GLOBAL ID：200903063280703912

絶縁材料組成物及び多層配線板

発明者： 高根沢 伸 ,  畠山 修一 ,  森田 正樹 ,  山寺 隆 ,  入野 哲朗 ,  深井 弘之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-113498
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306429
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 高温・高湿下においても、絶縁層とめっきとの密着強度及び絶縁層の絶縁性低下が小さい絶縁材料組成物及び多層配線板を提供する。【解決手段】 感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及び水酸化アルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁材料組成物を用いて回路層1aと回路層1e間の絶縁層8dを形成する。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及び水酸化アルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁材料組成物。

IPC (7件)：

H01B 3/00 ,  B32B 27/42 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/32 ,  C08L101/12 ,  H01B 3/30 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H01B 3/00 A ,  B32B 27/42 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/32 ,  C08L101/12 ,  H01B 3/30 H ,  H05K 3/46 T

Fターム (54件)：

4F100AA19A ,  4F100AA19H ,  4F100AB17C ,  4F100AG00B ,  4F100AK01A ,  4F100AK36A ,  4F100AK53B ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA08A ,  4F100DG00B ,  4F100EJ82B ,  4F100GB43 ,  4F100JB07 ,  4F100JB14A ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4J002CC182 ,  4J002CD191 ,  4J002CF241 ,  4J002CK021 ,  4J002DE146 ,  4J002FD201 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346HH08 ,  5G303AA05 ,  5G303AA07 ,  5G303AB01 ,  5G303AB20 ,  5G303BA02 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB01 ,  5G305AA06 ,  5G305AA11 ,  5G305AB01 ,  5G305AB34 ,  5G305BA09 ,  5G305BA15 ,  5G305BA18 ,  5G305CA07 ,  5G305CA28 ,  5G305CA54 ,  5G305CC03 ,  5G305CD13

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-135701   出願人：タムラ化研株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-188805   出願人：日立化成工業株式会社
• 感光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-243805   出願人：互応化学工業株式会社