半導体チップの実装構造および液晶表示装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-096484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297759
出願日： 1998年04月08日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】異方性導電膜を用いたときでも電気的抵抗が低く、かつ信頼性の高いICの実装構造、およびこの実装構造を用いた液晶表示装置を提供すること。【解決手段】液晶表示装置の透明基板に対して駆動用IC13を異方性導電膜を用いてCOG実装するにあたって、駆動用IC13のバンプ電極130をチップの辺に沿って千鳥状に配列したので、バンプ電極130および基板側の電極端子16を2列に配置することができる。従って、バンプ電極130および電極端子16を幅広に形成できるので、いずれの方向にずれてもそれらの重なり面積を常に広く確保できる。それ故、バンプ電極130と電極端子16との間には、異方性導電膜の導電粒子を多数、介在させることができる。

請求項（抜粋）：

フェイスダウンボンディング用の複数のバンプ電極が基板との実装面においてチップの辺に沿って千鳥状に配列されている半導体チップが、前記基板側の各電極端子に異方性導電膜を介して実装されていることを特徴とする半導体チップの実装構造。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 , G02F 1/1345 , G02F 1/136 , G09F 9/00 346 , G09F 9/00 348 , G09F 9/35 302

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , G02F 1/1345 , G02F 1/136 , G09F 9/00 346 E , G09F 9/00 348 P , G09F 9/35 302

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-296823
特開平4-296823
特開平3-228334

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