特許
J-GLOBAL ID：200903063329989230
光素子の樹脂封止成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-129395
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305954
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】基板に装着された光素子をトランスファーレス成形用の三型構造の金型と離型フィルムとを用いて、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施して樹脂封止成形する際に、離型フィルムが特有の曲面形状で形成されたキャビティの形状に沿ってうまく被覆されないこと、キャビティ全面に離型フィルムが被覆されていないこと等による樹脂成形上の問題を効率良く解決することを目的とする。【解決手段】本発明は、離型フィルム7を成形金型面に被覆する際に、下型3と中間型4とを上下方向へ嵌装させて、下型キャビティ面5の上面側と中間型4の下面11側とに離型フィルム7を張設し、更に、この状態で、下型キャビティ面5の外周囲にキャビティ部材20を嵌入させることによって、少なくとも下型キャビティ面5とキャビティ部材20により構成されるキャビティ面21とを含むキャビティ全面5・21の形状に沿って、離型フィルム7をフィットさせる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上型と該上型に対向配置した下型と前記上型と下型との間に配置した中間型との三型の構成を備えた樹脂封止成形用金型、および、少なくとも前記下型側に設けたキャビティ面を含む成形金型面の上面側と中間型の下面側とに被覆して張設する離型フィルムを用いると共に、前記した中間型と前記下型側に設けた離型フィルム用の狭持部材とで前記離型フィルムを狭持した状態で少なくとも前記下型キャビティ面を被覆し、更に、この状態で、前記上型と中間型とを型締めし、且つ、前記上型と中間型との間に外気遮断形成用のシール部材を介在させることによって、外気遮断空間部を形成して当該空間部内を真空引きした状態で、基板に装着される光素子を前記離型フィルムを被覆して形成されたキャビティ空間部内に嵌入させ、且つ、前記キャビティ空間部内に供給した加熱溶融化された樹脂材料にて前記光素子を封止成形する光素子の樹脂封止成形方法であって、
前記離型フィルムを前記成形金型面に被覆する際に、前記下型と中間型とを上下方向へ嵌装させて、前記下型キャビティ面の上面側と中間型の下面側とに前記離型フィルムを張設し、更に、この状態で、前記下型キャビティ面の外周囲となる該下型と中間型との間にキャビティ部材を嵌入させることによって、少なくとも前記した下型キャビティ面とキャビティ部材により構成されるキャビティ面とを含むキャビティ全面の形状に沿って、前記離型フィルムをフィットさせることを特徴とする光素子の樹脂封止成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
4F204AA36
, 4F204EA07
, 4F204EB01
, 4F204EB11
, 4F204EF01
, 4F204EF27
, 4F204EF30
, 4F204EK17
, 4F204EK19
, 4F204EK24
