特許

J-GLOBAL ID：200903063353927946

ガスエッチング方法、ガス噴出用ノズル及びガスエッチング装置

発明者： 篠塚 脩平 ,  福永 明 ,  辻村 学 ,  三好 かおり ,  久保田 誠
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-058341
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242129
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 エッチング対象物のエッチングしたい部分のみを精度良くエッチングできるガスエッチング方法及びガス噴出用ノズルを提供すること。【解決手段】 エッチング対象物に対してガス噴出用ノズルからエッチング用ガスを噴出し、該エッチング対象物をエッチングするガスエッチング方法であって、エッチング用ガスを噴出するガス噴出パイプと噴出したガスを排気する排気パイプを具備し、該ガス噴出パイプと排気パイプとを同軸の2重管構造とし、該ガス噴出パイプからエッチング対象物に向けて噴出すると同時に反応余剰ガスを該排気パイプを通して排気する。

請求項（抜粋）：

エッチング対象物に対してガス噴出用ノズルからエッチング用ガスを噴出し、該エッチング対象物の所定位置をエッチングするガスエッチング方法であって、エッチング用ガスを噴出するガス噴出パイプと噴出したガスを排気する排気パイプを具備し、該ガス噴出パイプと排気パイプとを同軸の2重管構造とし、該ガス噴出パイプから前記エッチング対象物に向けて噴出すると同時に反応余剰ガスを該排気パイプを通して排気することを特徴とするガスエッチング方法。

IPC (5件)：

H01L 21/3065 ,  B05B 1/00 ,  C23F 1/00 ,  C23F 1/08 ,  C23F 4/00

FI (5件)：

H01L 21/302 B ,  B05B 1/00 Z ,  C23F 1/00 A ,  C23F 1/08 ,  C23F 4/00 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プラズマエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197997   出願人：スピードファム株式会社
• エッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-303596   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 樹脂膜剥離方法及び装置とマスク及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-146502   出願人：富士通株式会社
• インゴット加工法およびそれに用いる装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-272084   出願人：大同ほくさん株式会社