半導体パッケージの検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉内義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341659
公開番号（公開出願番号）：特開2000-161916
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】ボールコプラナリティ計測を正確かつ高速に行えるようにする。【解決手段】ボール端子の全体画像を撮像する2次元計測用ラインセンサ1と、パッケージPの端子形成面に対し斜め方向からボール端子の全体画像を撮像する3次元計測用ラインセンサ2と、これらラインセンサ1,2とパッケージPとを相対的に移動する駆動機構11とを備え、2次元計測用ラインセンサ1で撮像されたボール端子の全体画像から各ボール端子の中心位置を求め、3次元計測用ラインセンサ2で撮像されたボール端子の全体画像から各ボール端子の頂点を認識し、次いで中心位置データより各ボール端子の2次元的な位置度を認識し、頂点データとの相関をとることにより頂点データを1つの平面データに変換して、その変換後のデータからボール端子群の頂点に沿う仮想平面を得てボールコプラナリティを求める。

請求項（抜粋）：

BGA・CSPパッケージなどの半導体パッケージに配列されたボール端子を検査する装置であって、半導体パッケージのボール端子形成面と直交する方向から、ボール端子の全体画像を撮像する2次元計測用ラインセンサと、その2次元計測用ラインセンサと平行に配置され、半導体パッケージのボール端子形成面に対し斜め方向から、ボール端子の全体画像を撮像する3次元計測用ラインセンサと、これらラインセンサ及び半導体パッケージを、ボール端子配列の一方向に相対的に移動する駆動機構と、演算処理手段とを備え、その演算処理手段は、2次元計測用ラインセンサで撮像されたボール端子の全体画像から各ボール端子の中心位置を求め、3次元計測用ラインセンサで撮像されたボール端子の全体画像から各ボール端子の頂点を認識し、次いでボール端子の中心位置データより各ボール端子の2次元的な位置度を認識し、頂点データとの相関をとることにより頂点データを1つの平面データに変換し、その変換後のデータからボール端子群の頂点に沿う仮想平面を求め、その仮想平面を用いてボール端子配列の平坦度を求めるように構成されていることを特徴とする半導体パッケージの検査装置。

IPC (5件)：

G01B 11/00 , G01N 21/88 , H01L 21/60 321 , H01L 21/60 , H01L 23/12

FI (5件)：

G01B 11/00 H , H01L 21/60 321 Y , G01N 21/88 645 A , H01L 21/92 604 T , H01L 23/12 L

Fターム (56件)：

2F065AA00 , 2F065AA03 , 2F065AA04 , 2F065AA16 , 2F065AA17 , 2F065AA21 , 2F065AA24 , 2F065AA26 , 2F065AA31 , 2F065AA47 , 2F065AA49 , 2F065AA51 , 2F065BB07 , 2F065BB15 , 2F065BB18 , 2F065CC26 , 2F065DD06 , 2F065FF04 , 2F065FF42 , 2F065GG14 , 2F065GG16 , 2F065HH12 , 2F065HH14 , 2F065JJ03 , 2F065JJ05 , 2F065JJ08 , 2F065JJ09 , 2F065JJ26 , 2F065NN02 , 2F065PP12 , 2F065QQ03 , 2F065QQ18 , 2F065QQ21 , 2F065QQ23 , 2F065QQ24 , 2F065QQ25 , 2F065RR05 , 2F065RR08 , 2F065SS01 , 2F065SS06 , 2F065SS13 , 2F065TT01 , 2F065TT02 , 2F065TT07 , 2F065TT08 , 2G051AA61 , 2G051AA62 , 2G051AB20 , 2G051BA01 , 2G051CA03 , 2G051CA04 , 2G051CA07 , 2G051CB01 , 2G051EA11 , 2G051EC06 , 2G051FA10

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体パッケージの端子検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-324521 出願人：株式会社小松製作所
コプラナリティ検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-009106 出願人：日本電気株式会社

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