特許
J-GLOBAL ID：200903063481313365

電子部品観察装置および電子部品観察方法

発明者：
藤代 惠介

藤代 惠介 について

, 
村田 浩

村田 浩 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-205000
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 コンパクト化、低コスト化を図ることができる電子部品観察装置を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ2が形成された電子部品1のバンプ面をカメラで撮像し、バンプの位置を認識する電子部品観察装置において、撮像時にバンプ面を照明する照明部20に、並列姿勢で配列された複数のLED24と、LED24の光を集光して同一方向に照射する円環部材22、23と、集光された光を反射して前バンプ2に対して特定方向から照射する反射面21aを備えた。これにより照明部20を小型化、低コスト化することができるとともに、バンプ2の形状や位置を特定する画像を確実に撮像することができる。
請求項（抜粋）：
略球状の金属のバンプが形成されたバンプ付の電子部品のバンプ面を撮像するカメラと、前記撮像時にバンプ面を照明する照明部と、この撮像データに基づき前記バンプの位置を認識する認識部とを備え、前記照明部に、並列状態で配列された複数のLEDと、これらのLEDの光を集光して同一方向に照射する集光手段と、この集光された光を反射して前記バンプに対して特定方向から照射する反射手段を備えたことを特徴とする電子部品観察装置。
IPC (4件)：
H05K 13/08 ,  G01N 21/84 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 13/04
FI (4件)：
H05K 13/08 Q ,  G01N 21/84 E ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 13/04 M
引用特許：
審査官引用 (6件)
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