球状シリカ粉末及びエポキシ樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-170687
公開番号（公開出願番号）：特開平7-025607
出願日： 1993年07月09日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】半導体チップを樹脂組成物で封止する際、その流動特性、成形性及び半田付け時の耐クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を得るのに特に好適な球状シリカ粉末及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】粒子径149μm以上の粒子含有率をa重量%、粒子径32μm以下の粒子含有率をb重量%、粒子径12μm以下の粒子含有率をc重量%、粒子径6μm以下の粒子含有率をd重量%、粒子径3μm以下の粒子含有率をe重量%としたとき、a≦0.5、40≦b≦80、30≦c≦75、30≦d≦75及び20≦e≦60であり、且つb/e≦3である粒度分布を有することを特徴とする球状シリカ粉末、及び(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)上記の球状シリカ粉末を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

粒子径149μm以上の粒子含有率をa重量%、粒子径32μm以下の粒子含有率をb重量%、粒子径12μm以下の粒子含有率をc重量%、粒子径6μm以下の粒子含有率をd重量%、粒子径3μm以下の粒子含有率をe重量%としたとき、a≦0.5、40≦b≦80、30≦c≦75、30≦d≦75及び20≦e≦60であり、且つb/e≦3である粒度分布を有することを特徴とする球状シリカ粉末。

IPC (3件)：

C01B 33/12 , C08K 3/36 , C08L 63/00 NLD

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭60-115641
特開平1-263131
特開平1-266152

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