特許
J-GLOBAL ID：200903063534782222

銅表面処理液セット、これを用いた銅の表面処理方法、銅、配線基板および半導体パッケージ

発明者：
山下 智章

山下 智章 について

, 
井上 文男

井上 文男 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-039883
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088543
出願日： 2007年02月20日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】銅の表面に、Rzが1μm以下となるような微細凹凸を緻密かつ均一に短時間で形成することが可能な銅表面処理液セット、ならびに当該処理液セットを用いた銅の表面処理方法、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅配線を有する配線基板、および当該基板を用いてなる半導体パッケージを提供することである。【解決手段】銅より貴な金属の塩を含み、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成するための酸性の貴金属処理液と、リン酸塩と酸化剤を含み、銅表面を酸化するためのアルカリ性の酸化処理液と、を備える銅表面処理液セットであって、使用時には、貴金属処理液を用いて銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、当該銅表面を、酸化処理液を用いて酸化処理することで、銅表面に緻密且つ均一な酸化銅の結晶による微細凹凸を形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅表面を粗化処理するための銅表面処理液セットであって、 銅より貴な金属の塩を含み、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成するための酸性の貴金属処理液と、 リン酸塩および酸化剤を含み、前記貴金属処理液で処理された銅表面を酸化するためのアルカリ性の酸化処理液と、 を備える、銅表面処理液セット。
IPC (4件)：
C23C 22/63 ,  C23C 22/78 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
C23C22/63 ,  C23C22/78 ,  H01L23/12 Z ,  H05K3/38 B
Fターム (15件)：
4K026AA06 ,  4K026BB10 ,  4K026CA15 ,  4K026CA23 ,  4K026EA10 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC33 ,  5E343CC36 ,  5E343CC38 ,  5E343CC43 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (7件)
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