特許
J-GLOBAL ID：200903063558695134

ゴムチップ微粉砕処理方法及び装置

発明者：
新田 儀昭

新田 儀昭 について


出願人/特許権者：
新田 儀昭

新田 儀昭 について


代理人 (3件)： 橋本 剛 ,  小林 博通 ,  富岡 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-183208
公開番号（公開出願番号）：特開2006-006991
出願日： 2004年06月22日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】 ゴムチップを微粉化して、例えばタイヤの製造用原料とする。 【解決手段】 ゴムチップGの粗粉砕工程Aと、粗粉砕して微粉化したゴムチップを吸塵して回収するとともに、回収されない粗粉砕物を再び粗粉砕工程Aに送り込む微粉砕回収工程Bと、回収した微粉をさらに粉砕する二次粉砕工程Cと、該工程Cで微粉化したゴムチップを吸い揚げて回収するとともに、回収されない二次粉砕物を再び二次粉砕工程Cに送り込む二次微粉砕回収工程Dと、及び、最終的に微粉化したものを所定メッシュのフィルター31にかけて取り出す製品工程Eとで構成した。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ゴムチップの粗粉砕工程と、粗粉砕して微粉化したものを吸塵して回収するとともに、回収されない粗粉砕物を再び前記粗粉砕工程に送り込む微粉砕回収工程と、回収した微粉をさらに粉砕する二次粉砕工程と、該工程で微粉化したものを吸塵して回収するとともに、回収されない二次粉砕物を再び前記二次粉砕工程に送り込む二次微粉砕回収工程と、及び、最終的に微粉化したものを所定メッシュのフィルターにかけて取り出す製品工程とを備え、かつ、前記粗粉砕工程と二次粉砕工程はダイアモンド電着回転ドラムとダイアモンド電着固定刃による粉砕を含むことを特徴とするゴムチップ微粉砕処理方法。
IPC (3件)：
B02C 19/20 ,  B02C 23/12 ,  B02C 23/14
FI (3件)：
B02C19/20 A ,  B02C23/12 ,  B02C23/14
Fターム (9件)：
4D067CF06 ,  4D067CF14 ,  4D067CF20 ,  4D067CF24 ,  4D067EE14 ,  4D067EE22 ,  4D067EE34 ,  4D067GA16 ,  4D067GB07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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