特許

J-GLOBAL ID：200903063564550369

高周波回路部品の接続構造

発明者： 塩屋 侯治
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221219
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 回路接続部(アウターリード15a)での特性インピーダンスの整合を図り、製造コストの上昇を余り招くことなく、回路接続部(アウターリード15a)で一般的に発生する伝送損失を減少させる。【構成】 高周波帯域で動作する電子部品相互間を接続する回路接続部(アウターリード15a)が所定の誘電率を有する絶縁性部材(樹脂18a)で被覆されている高周波回路部品の接続構造。

請求項（抜粋）：

高周波帯域で動作する電子部品相互間を接続する回路接続部が所定の誘電率を有する絶縁性部材で被覆されていることを特徴とする高周波回路部品の接続構造。

IPC (2件)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/12 301

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-182252
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-024749   出願人：三菱電機株式会社
• マイクロ波パツケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-215892   出願人：三菱電機株式会社