特許
J-GLOBAL ID：200903063609546791
レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343261
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】 レーザ光による穴あけとデスミアとを加工時間を長くすることなく同時に行うことのできるレーザ穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 あらかじめ定められた波長ωを持つレーザ光を発生するレーザ発振器10からのレーザ光から、SHG素子11により前記波長ωの成分と第2高調波2ωの成分とを生成し、生成された前記波長ωの成分と前記第2高調波2ωのレーザ光から、THG素子13により該波長ωの成分と第2高調波2ωの成分と第3高調波3ωの成分とを生成し、生成された前記第2高調波2ωの成分と前記第3高調波3ωの成分とを含むレーザ光を前記ワークに照射することにより、穴あけと形成された穴に残留する残渣成分の除去とを同時に行う。
請求項（抜粋）：
レーザ光を、ワークにおける金属膜上に形成された樹脂層に照射することにより穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工方法において、ωもしくは2ωの波長のレーザ光と、nω(nは3以上の整数)の波長を持つ少なくとも1つのレーザ光とを前記ワークに照射することにより穴あけと形成された穴に残留する残渣成分の除去とを同時に行うことを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B23K 26/00 330
, B23K 26/06 A
, H05K 3/00 N
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
4E068AF01
, 4E068CA04
, 4E068CD05
, 4E068CD08
, 4E068DA11
, 5E346AA43
, 5E346FF03
, 5E346GG15
, 5E346HH32
, 5E346HH33
