回路部材接続用接着剤

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 赤堀龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-204553
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335889
出願日： 2007年08月06日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。【解決手段】フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをNi/AuめっきCu回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着樹脂組成物100重量部に無機質充填材が10〜200重量部含有され、且つ、無機質充填材を除いた接着樹脂組成物のみの硬化後の40°Cでの弾性率が、30〜1500MPaである、ことを特徴とする回路部材接続用接着剤。

IPC (7件)：

H01L 21/60 , C09J 9/02 , C09J 201/00 , C09J 11/04 , C09J 163/00 , C09J 7/00 , C09J 133/00

FI (7件)：

H01L21/60 311S , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , C09J133/00

Fターム (31件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040DF021 , 4J040EC001 , 4J040EC221 , 4J040GA11 , 4J040HA066 , 4J040HA306 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MB04 , 4J040MB14 , 4J040MB15 , 4J040NA19 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5F044KK01 , 5F044LL07 , 5F044LL09 , 5F044QQ01

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-206670
特開昭62-177082
特開平3-223380

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