再加工可能な接着剤を用いる電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189698
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086978
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】再加工可能な接着剤組成物で基体に接着させた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】接着剤を電子部品または基体のいずれかに施すこと、電子部品および基体を接触させること、並びに再加工可能な接着剤をその場で硬化させることを含む、再加工可能な接着剤で基体に機械的および電気的に接着した電子部品の製造方法を特徴とする。

請求項（抜粋）：

硬化した再加工可能な接着剤組成物で基体に接着させた電子部品の製造方法であって、次の工程:(a)(i)熱可塑性をもたらすのに有効な過半量の1種以上の一官能価ビニル化合物、(ii)任意に、硬化組成物の熱可塑性を減じる効果のない少量の1種以上の多官能価ビニル化合物;(iii)遊離基開始剤、光開始剤、およびこれらの組み合わせよりなる群から選択される硬化開始剤;(iv)任意に、1種以上の充填材;(v)任意に、1種以上の接着促進剤を含む硬化性で再加工可能な接着剤組成物を準備すること、(b)硬化性で再加工可能な接着剤組成物を電子部品または基体へ施すこと、(c)電子部品および基体を一緒に接触させること、そして(d)組成物をその場で硬化させることを含む方法。

IPC (4件)：

C09J 4/00 , C08F 22/40 , C08F299/02 , H01L 21/52

FI (4件)：

C09J 4/00 , C08F 22/40 , C08F299/02 , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

接着剤および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-028668 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-277723 出願人：日立化成工業株式会社
特表平5-505059

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