特許
J-GLOBAL ID：200903063652918309

多層プリント配線板及びその部品実装方法

発明者：
横幕 俊彦

横幕 俊彦 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 要泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-081664
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258489
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】部品実装が容易であり、作業能率に優れ、或いはリワーカブルの容易な多層プリント配線板及びその実装方法を提供すること【解決手段】表面側及び裏面側の両方又は片方に、電子部品等実装用の複数個の半田バンプが形成された多層プリント配線板の部品実装方法であって、前記半田バンプは、各々、第1半田、第2半田及び第3半田のいずれから形成し、第1半田、第2半田及び第3半田の融点は、温度の高い方から、第1半田、第2半田、第3半田の順番となっているとき、融点温度の高い方から順番に電子部品等を半田付けする。更に、この際、半田バンプの体積が大きい方を先に半田付けすることが好ましい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面側及び裏面側の両方又は片方に電子部品等実装用の複数個の半田バンプが形成された多層プリント配線板であって、 前記半田バンプは、各々、第1半田、第2半田及び第3半田のいずれから形成され、第1半田、第2半田及び第3半田の融点が夫々異なっている、多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 S ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/34 507C
Fターム (19件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319CD57 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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