多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339006
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】導電性接続ピンの密着性、電気的接続性、信頼性を高めたプリント配線板を提供する。【解決手段】半田バンプ76を構成しているSn/Pbからなる半田の融点は、160〜200°Cの間であり、リフロー温度200〜220°Cの間で行えば、半田バンプ合金は、軟化、溶解してICチップ90との接続させることができる。一方、ピン接続用半田86は、融点が232〜240°CのSn/Sbが用いられている。このため、ICチップ90を実装する時に、軟化、溶解しないので、導電性接続ピン80のずれ、傾き、脱落を引き起こさない。

請求項（抜粋）：

層間絶縁層と導体層とが繰り返し積層され、片面には半田バンプが形成され、もう一方の面には、ピン接続用半田を介して導電性接続ピンが配設されている多層プリント配線板において、前記半田バンプは主にSn/Pbからなる合金を用い、前記ピン接続用半田は、融点が230〜270°Cのものを用いたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (7件)：

H01L 23/12 , B23K 1/00 330 , B23K 35/26 310 , H01L 21/60 311 , H05K 3/34 512 , H05K 3/46 , B23K101:42

FI (8件)：

B23K 1/00 330 E , B23K 35/26 310 A , H01L 21/60 311 S , H05K 3/34 512 C , H05K 3/46 S , H05K 3/46 Q , B23K101:42 , H01L 23/12 P

Fターム (20件)：

5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319BB08 , 5E319CD26 , 5E346AA35 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD24 , 5E346DD47 , 5E346FF13 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346HH07 , 5F044KK18

引用特許：

出願人引用 (5件)

樹脂製配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-217529 出願人：日本特殊陶業株式会社
ピン立設板及び樹脂製配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-280163 出願人：日本特殊陶業株式会社
基板接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-042396 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (5件)

樹脂製配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-217529 出願人：日本特殊陶業株式会社
ピン立設板及び樹脂製配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-280163 出願人：日本特殊陶業株式会社
基板接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-042396 出願人：日本電気株式会社

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