特許
J-GLOBAL ID：200903063662813467
スパッタリング装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036819
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228039
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は処理の自動化を図るとともに均一な膜の得られる枚葉式のスパッタリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ロードロック式チャンバーを採用し、搬送ロボットによって基板をスパッタ室に搬送する。基板チャッキング機構4により、基板3を基板保持プレート2に押しつけることで基板を保持する。このような構成は、基板着脱の自動化が容易である。成膜処理中は、基板3の裏面に冷却用のガスを接触させることで基板3を冷却する。スパッタリング用のイオンをアルゴンを用いて生成している場合には、この冷却用のガスとしてアルゴンを用いる。冷却ガスは、基板保持プレート2の表面に凹部を設けここを流す。
請求項（抜粋）：
基板表面に膜を形成するスパッタリング装置において、大気を排出可能に構成された第1の真空容器と、大気を排出可能に構成され、上記第1の真空容器と接続して設けられた第2の真空容器と、上記第1の真空容器と上記第2の真空容器との間での大気の流通を遮断する遮断扉と、上記第1の真空容器内において上記基板の保持およびその解除を行う基板保持手段と、上記基板保持手段に保持された上記基板に対してスパッタリングによる成膜処理を行う成膜手段と、上記基板保持手段に保持された上記基板を冷却する冷却手段と、上記第2の上記真空容器内のあらかじめ定められた位置に置かれた上記基板を搬送して上記基板保持手段に基板を保持させるとともに、上記基板保持手段に保持されている成膜処理後の基板を、当該保持が解除された後あらかじめ定められた位置にまで搬送する搬送手段と、を有することを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C23C 14/34 J
, C23C 14/34 K
, C23C 14/56 G
