特許
J-GLOBAL ID：200903063670884632
多層配線基板製造用層間部材とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-093693
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285849
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材の寸法精度を高め、配置密度の向上を図る。 【解決手段】シート状キャリア層2の主表面上にマスク膜4を形成し、キャリア層2その主表面上に、マスク膜4をマスクとして銅をメッキすることにより層間接続用金属柱8を形成し、マスク膜4を除去し、キャリア層2の主表面に層間絶縁層10及び保護シート12を層間接続用金属柱8に貫通されるように積層し、層間絶縁層10及び保護シート12をその層間接続用金属柱8の上面を露出させ、その後、キャリア層を除去し、更に、保護シート12も除去する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材であって、
シート状の層間絶縁層に多数の層間接続用孔が貫設され、
上記各層間接続用孔の内周面の上記絶縁層の各主表面に対する角度が略直角を成し、
該各層間接続用孔に層間接続用金属柱が嵌合された
ことを特徴とする多層配線基板製造用層間部材。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF24
, 5E346GG17
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346HH25
