特許
J-GLOBAL ID:200903063745745730
半田用フラックス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
竹安 英雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-088039
公開番号(公開出願番号):特開平11-254184
出願日: 1998年03月16日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】【解決手段】 無鉛半田により半田付けを行うに際して使用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活性剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を、0.5〜50重量%添加する。【効果】 本発明によれば銅に対する半田の濡れ性が改善され、半田付け性が良くなり、接合強度が優れたものとなり、無鉛半田を錫-鉛半田と同等又はそれに近いものとすることができる。
請求項(抜粋):
無鉛半田により半田付けを行うに際して使用するフラックスであって、樹脂成分を主成分とし活性剤を添加したフラックスに、有機酸の金属塩を、0.5〜50重量%添加したことを特徴とする、半田用フラックス
IPC (2件):
B23K 35/363
, H05K 3/34 503
FI (2件):
B23K 35/363 B
, H05K 3/34 503 Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
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半田組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-340025
出願人:ハリマ化成株式会社, 古河電気工業株式会社
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特公平6-092033
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特公平6-092034
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特公平6-092035
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ソルダペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-177354
出願人:ハリマ化成株式会社, 松下電器産業株式会社
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低残渣はんだペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-224378
出願人:千住金属工業株式会社
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