特許

J-GLOBAL ID：200903063747895136

コネクタ端子

発明者： 鈴木 雅史 ,  立石 圭一郎 ,  小笠 弘之
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (2件)： 河宮 治 ,  北原 康廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-228222
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049083
出願日： 2004年08月04日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 機械的圧縮応力が付与される部分において短絡の発生および接触抵抗の増大を有効に防止し、はんだ付けされる部分においてはんだ合金の濡れ性に優れたコネクタ端子を提供すること。【解決手段】 母材上に純ニッケル層、ニッケル-スズ金属間化合物層、ニッケル-スズ金属間化合物および純スズからなる混在層および酸化スズ層を順次、有するメッキ層構造を、機械的圧縮応力が付与される部分に有してなるコネクタ端子であって、混在層におけるニッケル-スズ金属間化合物の一部が酸化スズ層と接触しているコネクタ端子。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

母材上に純ニッケル層、ニッケル-スズ金属間化合物層、ニッケル-スズ金属間化合物および純スズからなる混在層および酸化スズ層を順次、有するメッキ層構造を、機械的圧縮応力が付与される部分に有してなるコネクタ端子であって、混在層におけるニッケル-スズ金属間化合物の一部が酸化スズ層と接触しているコネクタ端子。

IPC (3件)：

H01R 13/03 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/00

FI (3件)：

H01R13/03 D ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 H

Fターム (7件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• リフロー錫めっき材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228478   出願人：株式会社神戸製鋼所
• コネクタ用めっき材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-051103   出願人：日鉱金属株式会社