電子部品用金属膜転写フィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蛯谷厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249320
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059757
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】電子部品を構成する電極を転写によって形成できる金属膜を有するプラスチックフィルムを提供することであり、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成に有効な金属膜転写フィルムを提供する。【解決手段】プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、金属膜の広角X線回折によって得られる(111)結晶面を示す回折ピークの半値幅が1.5°以下であることを特徴とする電子部品用金属膜転写フィルム。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム上に離型層および蒸着によって得られる金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、該金属膜の広角X線回折によって得られる(111)結晶面を示す回折ピークの半値幅が1.5°以下であることを特徴とする電子部品用金属膜転写フィルム。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 , B32B 15/08

FI (2件)：

H01G 4/30 311 D , B32B 15/08 E

Fターム (28件)：

4F100AB01C , 4F100AB16C , 4F100AB33C , 4F100AK01A , 4F100AK17B , 4F100AK36B , 4F100AK52B , 4F100AK53B , 4F100AR00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EC04 , 4F100EH66C , 4F100GB48 , 4F100JA11C , 4F100JG01 , 4F100JL14B , 4F100YY00C , 5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE31 , 5E082EE37 , 5E082MM32 , 5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (4件)

金属転写フィルムおよび電子部品の電極形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-192121 出願人：日東電工株式会社
特開平2-167890
特開平2-167890

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